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on2020-09-01 15:57:51
江苏艾森半导体荣获第三届中国IC独角兽企业
2020年8月26-28日2020世界半导体大会在南京国际博览中心举办,大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办,以“开放合作、世界同芯”为主题,议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等,旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响,共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势,推进我国集成电路产业健康有序发展。本次大会云集百家龙头企业参展,集中展示半导体行业最先进技术和产品。
 
晶圆|先进封装应用|封测系列
 
近年来中国电子工业持续高速增长,集成电路产业进入快速发展期,不断涌现出一批又一批具有较高技术创新水平和市场竞争实力的“独角兽”企业。本次“独角兽”评选活动历时两个月,评选共收到企业自荐及机构推荐企业共计200余家,完成了从企业申报、材料汇总、确认、审查、遴选和专家的评审工作。江苏艾森半导体材料股份有限公司从中脱颖而出。
2020年8月27日,2020世界半导体大会中国IC独角兽论坛在南京国际博览会议中心举行,江苏艾森半导体材料股份有限公司荣获IC独角兽企业荣誉。江苏艾森半导体材料股份有限公司向文胜总经理代表公司上台领奖,并在论坛上做了相关产业介绍报告,该报告获得了众多与会代表的认同与肯定。
 
晶圆|先进封装应用|封测系列
 
晶圆|先进封装应用|封测系列
 
  晶圆|先进封装应用|封测系列
  
此次获奖是对公司近几年在半导体材料领域取得的一系列成绩的肯定,公司也将不断创新,研发出更具市场优势的产品。