2019年5月17日，2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会在南京国际博览会议中心店举行，江苏艾森半导体材料股份有限公司的“封装用I/G线正性光刻胶（SUN—1170P）”产品获得了“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”的荣誉。