晶圆划片液

产品描述：提高芯片切割效能, 移除切割杂质以降低芯片切割损伤。
产品特点：有效清除切割粉尘；防止芯片PAD电偶腐蚀；良好的冷却和润滑功能。
应用于：半导体芯片切割工艺。