2016年1月27日，集成电路材料产业技术创新战略联盟（以下简称“材料联盟”）第二届三次理事会于武汉举行。理事会总结了材料联盟2015年工作，研究讨论了2016年工作安排。会议由石瑛秘书长主持，武汉新芯陈培德副总经理和李平副总经理受邀参加理事会，联盟成员单位代表60余人出席会议。 理事会充分肯定了材料联盟2015年在推进产业供需合作、促进成员单位合作与产业整合、组织产业及学术交流活动、支撑02专项等相关政府和行业工作、完成2014年行业经营情况数据采集与分析以及材料联盟自身建设等方面所取得的显著成效。

2016年，材料联盟将围绕推进产业链供需合作、促进重点领域产业并购整合、加强国际合作、建立知识产权预警与分析机制、推进人才培养以及2016先进电子封装材料国际会议（APM）、中日电子材料企业交流、中国集成电路材料大会、2016平坦化技术国际会议（ICPT）、中国材料大会（C-MRS）微电子与光电子分会筹备等方面开展工作。同时，联盟成员单位中关村科技租赁有限公司就半导体设备融资租赁业务作了介绍。会议审议并通过了昆山艾森半导体材料有限公司、江西德义半导体科技有限公司、上海强华实业有限公司、湖北晶星科技股份有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司等5家单位加入联盟的申请。与会代表针对联盟工作展开了热烈讨论，提出了多种设想与建议，如建议形成联盟基金、以联盟形象向外推广产品、推进与日本、北美等国际材料同行的合作、促进材料企业智能化工厂建设以及与国家、地方政策联动，加强人才培养等。

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