近日，艾森股份参加通富微电子股份有限公司（以下简称通富微电）2026集成电路生态链协同与高质量发展大会，作为通富微电全球核心材料供应商，被授予“感恩奋进奖”。

 

      艾森股份与通富微电已建立长期紧密的战略协同关系，双方在先进封装领域并肩合作多年，始终保持协同联动，本次获评，是通富微电对艾森股份多年来专业交付能力与价值共创成果的高度认可，更是双方深化合作、携手开拓未来的全新起点。

 

      在全球人工智能算力需求呈现爆发式增长的趋势下，艾森股份多款产品具备适配各类先进封装工艺的能力，能够稳定满足高端CPU、GPU封装材料的需求。未来，艾森股份将继续以客户需求为核心，聚焦半导体核心材料技术创新，提升产品质量与服务能力，与通富微电等产业链伙伴同心同向、感恩奋进，共同推动中国半导体产业高质量发展，书写产业链协同共赢新篇章。