（CSIA集成电路分会执行董事长于燮康先生一行与艾森团队合影）

2017年10月12日， CSIA集成电路分会执行董事长于燮康先生一行到访昆山艾森半导体材料有限公司（ASEM）指导，艾森集团董事长张总携艾森团队进行了热情接待。

昆山艾森半导体材料有限公司于2014年加入CSIA，我司董事长张总邀请半导体专家于总莅临指导，并希望加入江苏省半导体协会和集成电路封测联盟等行业协会联盟，与各企业在半导体材料行业领域展开多元化的交流与合作，并欢迎广大协会会员单位莅临我司参观指导。

在会议室进行了良好愉快的交流，于总就目前半导体行业现状、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟的作用和相关行业协会的工作进行了介绍，于总对艾森在传统封测镀锡工艺处于市场主力地位和Bumping制程用正性光刻胶、偶联剂1年以上的客户端量产应用成果给予了充分肯定，对于艾森在半导体材料行业做出的努力和付出给予了高度评价，同时希望艾森进一步加强与联盟、协会的深入合作，为半导体材料国产化应用继续做出努力。

对中国半导体行业来说，目前是一个绝好的发展机会，不仅有国家的战略支持，更有丰富的资本资金支持。艾森应抓住国家大基金项目相关支持的契机，加大投入，调整布局，实现产品的转型升级，为中国的“科技梦”贡献绵薄之力。